창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SR402C334KAR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SR Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | SkyCap® SR | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.400" L x 0.150" W(10.16mm x 3.81mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.460"(11.68mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 스트레이트형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SR402C334KAR | |
관련 링크 | SR402C3, SR402C334KAR 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | LP221F35IET | 22.1184MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP221F35IET.pdf | |
![]() | RT0603FRE0730K1L | RES SMD 30.1K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE0730K1L.pdf | |
![]() | RT2010DKE07180KL | RES SMD 180K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE07180KL.pdf | |
![]() | RG2012N-3832-W-T1 | RES SMD 38.3KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-3832-W-T1.pdf | |
![]() | RT1P431M / PF | RT1P431M / PF MITSUBISHI SOT-323 | RT1P431M / PF.pdf | |
![]() | 2SC3779E | 2SC3779E ORIGINAL T0-92 | 2SC3779E.pdf | |
![]() | FMC12N50ES | FMC12N50ES FUJI TO-263 | FMC12N50ES.pdf | |
![]() | HC485-250 | HC485-250 MSI SMD or Through Hole | HC485-250.pdf | |
![]() | BBY51-02L | BBY51-02L INFINEON SMD or Through Hole | BBY51-02L.pdf | |
![]() | RJ80530LZ933512 | RJ80530LZ933512 INTEL SMD or Through Hole | RJ80530LZ933512.pdf | |
![]() | 3J230J1 | 3J230J1 SANKOSHA DIP | 3J230J1.pdf | |
![]() | HD64F3337SF16 | HD64F3337SF16 HIT SMD or Through Hole | HD64F3337SF16.pdf |