창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SR30B-12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SR30B-12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SR30B-12 | |
| 관련 링크 | SR30, SR30B-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MS46SR-20-435-Q1-30X-30R-NO-FP | SYSTEM | MS46SR-20-435-Q1-30X-30R-NO-FP.pdf | |
![]() | SN74LV573ANS | SN74LV573ANS ti SOP5.2 | SN74LV573ANS.pdf | |
![]() | 830ENG | 830ENG TELEDYNE DIP-24 | 830ENG.pdf | |
![]() | 74HCT390DB | 74HCT390DB PHI SSOP16 | 74HCT390DB.pdf | |
![]() | MT15302505-AQ | MT15302505-AQ ORIGINAL SSOP20 | MT15302505-AQ.pdf | |
![]() | ESI-7SGL2.017G04 | ESI-7SGL2.017G04 HITACHI SMD or Through Hole | ESI-7SGL2.017G04.pdf | |
![]() | 24C08/24C02/24C01 | 24C08/24C02/24C01 AT SOP-8 | 24C08/24C02/24C01.pdf | |
![]() | 215-0682008-00 | 215-0682008-00 ATI BGA | 215-0682008-00.pdf | |
![]() | 3DA98 | 3DA98 CHINA SMD or Through Hole | 3DA98.pdf | |
![]() | DF2552RFC26DV | DF2552RFC26DV HITACHI QFP | DF2552RFC26DV.pdf | |
![]() | ADM7091LAN | ADM7091LAN AD DIP | ADM7091LAN.pdf | |
![]() | SC541214CFN | SC541214CFN MOT PLCC | SC541214CFN.pdf |