창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SR303E103ZAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SR303E103ZAA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SR303E103ZAA | |
| 관련 링크 | SR303E1, SR303E103ZAA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW20105K76BEEF | RES SMD 5.76K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20105K76BEEF.pdf | |
![]() | FDB8878-NL | FDB8878-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDB8878-NL.pdf | |
![]() | LH-16058C1-W1-C70-03-L | LH-16058C1-W1-C70-03-L ORIGINAL SMD or Through Hole | LH-16058C1-W1-C70-03-L.pdf | |
![]() | GT45F127 | GT45F127 TOSHIBA TO-220F | GT45F127.pdf | |
![]() | RM805-17 | RM805-17 CONEXANT BGA | RM805-17.pdf | |
![]() | FBC01 | FBC01 ORIGINAL DIP8 | FBC01.pdf | |
![]() | 1SS184(TE85L.F) | 1SS184(TE85L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS184(TE85L.F).pdf | |
![]() | S80555 | S80555 INTEL QFP | S80555.pdf | |
![]() | PT8A3203/09/10/11PE | PT8A3203/09/10/11PE Pericom N A | PT8A3203/09/10/11PE.pdf | |
![]() | HD64F3684FP | HD64F3684FP RENESAS QFP | HD64F3684FP.pdf | |
![]() | POMAP1623BZWT | POMAP1623BZWT TI BGA | POMAP1623BZWT.pdf |