창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SR221A681KAA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SR Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | SkyCap® SR | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 680pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.300"(7.62mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.250"(6.35mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SR221A681KAA | |
관련 링크 | SR221A6, SR221A681KAA 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | LP29BF33IET | 29.4912MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP29BF33IET.pdf | |
![]() | FDD18N20LZ | MOSFET N-CH 200V DPAK-3 | FDD18N20LZ.pdf | |
![]() | VLF302515MT-4R7M | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 930mA 90 mOhm Max Nonstandard | VLF302515MT-4R7M.pdf | |
![]() | H8402RBCA | RES 402 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8402RBCA.pdf | |
![]() | MM1433BVBE | MM1433BVBE M SMD or Through Hole | MM1433BVBE.pdf | |
![]() | CYRF6921340LFXC | CYRF6921340LFXC MAX QFN | CYRF6921340LFXC.pdf | |
![]() | PDZ51B,115 | PDZ51B,115 NXP SMD or Through Hole | PDZ51B,115.pdf | |
![]() | B50980B2KFBG | B50980B2KFBG BROADCOM BGA | B50980B2KFBG.pdf | |
![]() | AM80C186-12 | AM80C186-12 INTEL PLCC68 | AM80C186-12.pdf | |
![]() | AD5200BRM | AD5200BRM AD SMD or Through Hole | AD5200BRM.pdf | |
![]() | ADN883OACPZ | ADN883OACPZ AD SMD or Through Hole | ADN883OACPZ.pdf | |
![]() | XC850918 | XC850918 MOTOROLA SOP16 | XC850918.pdf |