창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SR215C224JAR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SR Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | SkyCap® SR | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.300"(7.62mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SR215C224JAR | |
관련 링크 | SR215C2, SR215C224JAR 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | R99-11 | Mounting Bracket, Plate G3NA-240B and G3NA-440B | R99-11.pdf | |
![]() | RG3216P-4223-B-T5 | RES SMD 422K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-4223-B-T5.pdf | |
![]() | SST25VF016B-75-4I-QAF | SST25VF016B-75-4I-QAF MICROCHIP SMD or Through Hole | SST25VF016B-75-4I-QAF.pdf | |
![]() | 54HC00/BCA | 54HC00/BCA PHI CDIP14 | 54HC00/BCA.pdf | |
![]() | LRS1359C | LRS1359C SHARP BGA | LRS1359C.pdf | |
![]() | 3307G | 3307G ORIGINAL 8P | 3307G.pdf | |
![]() | t2U | t2U PHILIPS SOT-23 | t2U.pdf | |
![]() | WSR2R0200FBA | WSR2R0200FBA ORIGINAL SMD or Through Hole | WSR2R0200FBA.pdf | |
![]() | S1L50553F23V000 | S1L50553F23V000 EPSON QFP80 | S1L50553F23V000.pdf | |
![]() | MB39C012-SDBUMP-ERE1 | MB39C012-SDBUMP-ERE1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MB39C012-SDBUMP-ERE1.pdf | |
![]() | UUJ1E102MNL6ZD | UUJ1E102MNL6ZD nichicon SMD | UUJ1E102MNL6ZD.pdf |