AVX Corporation SR215C104JAR
- 제조업체 부품 번호
- SR215C104JAR
- 제조업 자
- AVX Corporation
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm)
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14632 조각
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제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 185.32800
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SR215C104JAR 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-SR215C104JAR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2097 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | SkyCap® SR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.200"(5.08mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 478-6008 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SR215C104JAR | |
| 관련 링크 | SR215C1, SR215C104JAR 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
SR215C104JAR 의 관련 제품
.jpg) | CGA2B3X7S2A332M050BB | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 X7S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B3X7S2A332M050BB.pdf | |
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| MBB02070C1960DRP00 | RES 196 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1960DRP00.pdf | |
| AT24C164-SU2.7 | AT24C164-SU2.7 ORIGINAL SOP8 | AT24C164-SU2.7.pdf | |
| 50392 | 50392 ORIGINAL AGERE | 50392.pdf | |
| EP3SL340F1760I2 | EP3SL340F1760I2 ALTERA BGA | EP3SL340F1760I2.pdf | |
| A16859AK | A16859AK ICS BGA | A16859AK.pdf | |
| STZ6.8N T146 | STZ6.8N T146 ROHM SOT23 | STZ6.8N T146.pdf | |
| ECJ2YB1A105K | ECJ2YB1A105K TAIYOU SMD or Through Hole | ECJ2YB1A105K.pdf | |
| MS3122E22-21P | MS3122E22-21P BURNDY SMD or Through Hole | MS3122E22-21P.pdf |