창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SR212A2R2CAA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SR Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | SkyCap® SR | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2.2pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.300"(7.62mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SR212A2R2CAA | |
관련 링크 | SR212A2, SR212A2R2CAA 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
ERJ-8BSJR11V | RES SMD 0.11 OHM 5% 1/2W 1206 | ERJ-8BSJR11V.pdf | ||
HE583 | HE583 CH SMD or Through Hole | HE583.pdf | ||
MB82-BP | MB82-BP MCC RB-6 | MB82-BP.pdf | ||
TZX6V2D | TZX6V2D VISHAY SMD or Through Hole | TZX6V2D.pdf | ||
LM1117DT-1.8/J7002171 | LM1117DT-1.8/J7002171 NSC Call | LM1117DT-1.8/J7002171.pdf | ||
MMBR901LT1G TEL:82766440 | MMBR901LT1G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | MMBR901LT1G TEL:82766440.pdf | ||
2SB1386 T100 R | 2SB1386 T100 R ROHM SOT-89 | 2SB1386 T100 R.pdf | ||
ALF5X | ALF5X TOSHIBA SOT23-5 | ALF5X.pdf | ||
W39F010P-70B(WINBOND) | W39F010P-70B(WINBOND) winbond PLCC | W39F010P-70B(WINBOND).pdf | ||
XC2S200E FG456 | XC2S200E FG456 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC2S200E FG456.pdf | ||
IS93C463P | IS93C463P INTEGRATEDSILICONSOLUTION SMD or Through Hole | IS93C463P.pdf |