창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SR1S14BM155Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SR1S14BM155Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SR1S14BM155Z | |
관련 링크 | SR1S14B, SR1S14BM155Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | YC324-FK-073K32L | RES ARRAY 4 RES 3.32K OHM 2012 | YC324-FK-073K32L.pdf | |
![]() | HP04022R2M2B | HP04022R2M2B ABC SMD | HP04022R2M2B.pdf | |
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![]() | UPD78P4038GC-8BTFP | UPD78P4038GC-8BTFP NEC QFP | UPD78P4038GC-8BTFP.pdf | |
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![]() | 8139C | 8139C Realtek QFP | 8139C.pdf | |
![]() | FI-20-CV2(50) | FI-20-CV2(50) HIROSE SMD or Through Hole | FI-20-CV2(50).pdf | |
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![]() | CD4066BCNMM5666BN | CD4066BCNMM5666BN TI SMD or Through Hole | CD4066BCNMM5666BN.pdf | |
![]() | LHI888/3783 | LHI888/3783 HEIMANN SMD or Through Hole | LHI888/3783.pdf |