창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SR1S14BM155X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SR1S14BM155X | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SR1S14BM155X | |
| 관련 링크 | SR1S14B, SR1S14BM155X 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TBA82OM | TBA82OM SDC DIP | TBA82OM.pdf | |
![]() | MT4LC1M16C3TG-6Z | MT4LC1M16C3TG-6Z MICRON TSOP | MT4LC1M16C3TG-6Z.pdf | |
![]() | 125604-HMC701LP6CE | 125604-HMC701LP6CE HITTITE SMD or Through Hole | 125604-HMC701LP6CE.pdf | |
![]() | L8A0435 | L8A0435 HP BGA | L8A0435.pdf | |
![]() | UPD17005GF-986-3B9 | UPD17005GF-986-3B9 NEC QFP | UPD17005GF-986-3B9.pdf | |
![]() | R37F | R37F BB MSOP6 | R37F.pdf | |
![]() | SZ1511 | SZ1511 EIC SMA | SZ1511.pdf | |
![]() | BLM18HD102S1D | BLM18HD102S1D ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM18HD102S1D.pdf | |
![]() | 74LVC125APW.118 | 74LVC125APW.118 TI TSSOP | 74LVC125APW.118.pdf | |
![]() | 54HC237 | 54HC237 FAIRCHILD TO262 | 54HC237.pdf | |
![]() | MY4-02 DC24 | MY4-02 DC24 OmronElectronics SMD or Through Hole | MY4-02 DC24.pdf | |
![]() | 35ZLH2200M16X25 | 35ZLH2200M16X25 RUB SMD or Through Hole | 35ZLH2200M16X25.pdf |