창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SR16V554IV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SR16V554IV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SR16V554IV | |
관련 링크 | SR16V5, SR16V554IV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
475CKE400M | 4.7µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can 70.547 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | 475CKE400M.pdf | ||
12061A330GAT2A | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061A330GAT2A.pdf | ||
ADC3711CCN INS8294N | ADC3711CCN INS8294N NSC PDIP24 | ADC3711CCN INS8294N.pdf | ||
LH28F008SCHB-ZA | LH28F008SCHB-ZA SHARP BGA | LH28F008SCHB-ZA.pdf | ||
AD4C112. | AD4C112. SOLIDSTATE DIP8 | AD4C112..pdf | ||
TMS320C6203BZNY173 | TMS320C6203BZNY173 TI SMD or Through Hole | TMS320C6203BZNY173.pdf | ||
FJV3111RMTF | FJV3111RMTF FAIRCHILD SOT-23 | FJV3111RMTF.pdf | ||
KS88P0416 | KS88P0416 SAMSUNG DIP32 | KS88P0416.pdf | ||
T354L686M025AS7301 | T354L686M025AS7301 KEMET SMD or Through Hole | T354L686M025AS7301.pdf | ||
MSB1201-LF | MSB1201-LF MSTAR QFP | MSB1201-LF.pdf | ||
EEEHC1V220P | EEEHC1V220P PANASONIC SMD or Through Hole | EEEHC1V220P.pdf | ||
BU3330 | BU3330 ROHN DIP | BU3330.pdf |