창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SR125C223KARAP2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SR Series | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | SkyCap® SR | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.150" L x 0.150" W(3.81mm x 3.81mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 | |
표준 포장 | 3,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SR125C223KARAP2 | |
관련 링크 | SR125C223, SR125C223KARAP2 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CX2016DB20000H0FLJC1 | 20MHz ±10ppm 수정 12pF 150옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB20000H0FLJC1.pdf | |
![]() | MMU01020C6800FB300 | RES SMD 680 OHM 1% 0.3W 0102 | MMU01020C6800FB300.pdf | |
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![]() | TVSA06V12C100 | TVSA06V12C100 Yfg C101 | TVSA06V12C100.pdf | |
![]() | SOP5769 | SOP5769 MAXIM SSOP16 | SOP5769.pdf | |
![]() | DM114(DIP-16) | DM114(DIP-16) SITI SMD or Through Hole | DM114(DIP-16).pdf | |
![]() | SSM2165Z | SSM2165Z AD SOIC8 | SSM2165Z.pdf | |
![]() | MB88385APF | MB88385APF FUJITSU SOP-16 | MB88385APF.pdf | |
![]() | TC3583B | TC3583B superchip SMD or Through Hole | TC3583B.pdf | |
![]() | SN15862J | SN15862J TEXAS SMD or Through Hole | SN15862J.pdf | |
![]() | QUADRO FX GO700 A1 | QUADRO FX GO700 A1 ORIGINAL BGA | QUADRO FX GO700 A1.pdf | |
![]() | A80C186XL-25 | A80C186XL-25 INTEL SMD or Through Hole | A80C186XL-25.pdf |