창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SR121C102MAAAP1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | SkyCap® SR | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.150" L x 0.150" W(3.81mm x 3.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SR121C102MAAAP1 | |
| 관련 링크 | SR121C102, SR121C102MAAAP1 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MPC8544ECVTANG | MPC8544ECVTANG ORIGINAL BGA | MPC8544ECVTANG.pdf | |
![]() | M6995 | M6995 OKI SOP | M6995.pdf | |
![]() | TLE6228C2 | TLE6228C2 Infineon SOP20 | TLE6228C2.pdf | |
![]() | BUK453-10B | BUK453-10B PH SMD or Through Hole | BUK453-10B.pdf | |
![]() | 0-5200-54-TM | 0-5200-54-TM KORIN SMD or Through Hole | 0-5200-54-TM.pdf | |
![]() | EEX-630ETD3R3ME11D | EEX-630ETD3R3ME11D Chemi-con NA | EEX-630ETD3R3ME11D.pdf | |
![]() | 145158FXB | 145158FXB IMI SOP-16 | 145158FXB.pdf | |
![]() | M29W128GH7AZS6 | M29W128GH7AZS6 ST SMD or Through Hole | M29W128GH7AZS6.pdf | |
![]() | TDK212 BJ106KG-T | TDK212 BJ106KG-T ORIGINAL 3KR | TDK212 BJ106KG-T.pdf | |
![]() | MXF3535DR260T001 | MXF3535DR260T001 TDK SMD or Through Hole | MXF3535DR260T001.pdf | |
![]() | TS860-01 | TS860-01 TESOEL SMD or Through Hole | TS860-01.pdf | |
![]() | F-1900HV | F-1900HV ORIGINAL SMD6 | F-1900HV.pdf |