창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SR0805JR-074R3L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SR Series, J,K,M | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | SR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.3 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SR0805JR-074R3L | |
| 관련 링크 | SR0805JR-, SR0805JR-074R3L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 1521G6CFM1N2B2T | 1521G6CFM1N2B2T EVL SMD or Through Hole | 1521G6CFM1N2B2T.pdf | |
![]() | SP774BS | SP774BS SIPEX CDIP | SP774BS.pdf | |
![]() | MSP430F5333 | MSP430F5333 TI SMD or Through Hole | MSP430F5333.pdf | |
![]() | MP318 | MP318 M-PULSE CAN6 | MP318.pdf | |
![]() | RE-3.315S/H | RE-3.315S/H RECOM DIPSIP | RE-3.315S/H.pdf | |
![]() | CA1324RB | CA1324RB NS PLCC44 | CA1324RB.pdf | |
![]() | HC08M | HC08M TI SOP14(3.9MM) | HC08M.pdf | |
![]() | NJM2574RB1 | NJM2574RB1 JRC SOP-8 | NJM2574RB1.pdf | |
![]() | SL-16D/012ADC/B/P05/50/E30/EU/ | SL-16D/012ADC/B/P05/50/E30/EU/ ZENARO SMD or Through Hole | SL-16D/012ADC/B/P05/50/E30/EU/.pdf | |
![]() | 52129R | 52129R WE-MIDCOM SMD or Through Hole | 52129R.pdf | |
![]() | 40D112K | 40D112K BrightKing DIP | 40D112K.pdf | |
![]() | TH11-4H104KT | TH11-4H104KT MITSUBISHI SMD | TH11-4H104KT.pdf |