창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SR071C332MAATR1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | SkyCap® SR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.100"(2.54mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SR071C332MAATR1 | |
| 관련 링크 | SR071C332, SR071C332MAATR1 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CMR06F392FPDR | CMR MICA | CMR06F392FPDR.pdf | |
![]() | CXD2093Q | CXD2093Q SONY QFP | CXD2093Q.pdf | |
![]() | HCT2000B | HCT2000B HOP DIP | HCT2000B.pdf | |
![]() | 67997-410HLF | 67997-410HLF FCISINGAPOREPTE SMD or Through Hole | 67997-410HLF.pdf | |
![]() | CMD8LNNP-470KC | CMD8LNNP-470KC SUMIDA SMD or Through Hole | CMD8LNNP-470KC.pdf | |
![]() | 1S269 | 1S269 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1S269.pdf | |
![]() | HB-4S3216A-301JT | HB-4S3216A-301JT CTC 1206 | HB-4S3216A-301JT.pdf | |
![]() | BD82H67SLH82 | BD82H67SLH82 INTEL SMD or Through Hole | BD82H67SLH82.pdf | |
![]() | 496908-1 | 496908-1 TTI CDIP | 496908-1.pdf | |
![]() | 215-0716040 | 215-0716040 AMD BGA | 215-0716040.pdf | |
![]() | MCP4362-503E/ST | MCP4362-503E/ST Microchip 14-TSSOP | MCP4362-503E/ST.pdf | |
![]() | MCP130T-300ITT | MCP130T-300ITT Microchip SMD or Through Hole | MCP130T-300ITT.pdf |