창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SR0604101KSB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SR0604101KSB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SR0604101KSB | |
관련 링크 | SR06041, SR0604101KSB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRA12E08336K0JTR | RES ARRAY 4 RES 36K OHM 2012 | CRA12E08336K0JTR.pdf | |
![]() | P51-750-S-A-P-20MA-000-000 | Pressure Sensor 750 PSI (5171.07 kPa) Sealed Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-750-S-A-P-20MA-000-000.pdf | |
![]() | S29AL008D70BFI01* | S29AL008D70BFI01* SPANSION SMD or Through Hole | S29AL008D70BFI01*.pdf | |
![]() | K7N163635B-QC65 | K7N163635B-QC65 SAMSUNG QFP | K7N163635B-QC65.pdf | |
![]() | ECTH201208103J3477HST | ECTH201208103J3477HST JOINSET SMD | ECTH201208103J3477HST.pdf | |
![]() | 2M1-DP1-T8-B0-M1QE | 2M1-DP1-T8-B0-M1QE Carling SMD or Through Hole | 2M1-DP1-T8-B0-M1QE.pdf | |
![]() | 341S0324 | 341S0324 N/A SMD or Through Hole | 341S0324.pdf | |
![]() | B88069X6350T602(A80-A75SMD) | B88069X6350T602(A80-A75SMD) EPCOS SMD or Through Hole | B88069X6350T602(A80-A75SMD).pdf | |
![]() | LP3981IMM-3.3/NOPB | LP3981IMM-3.3/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3981IMM-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | 09K1066 | 09K1066 IBM Call | 09K1066.pdf | |
![]() | KA16312 | KA16312 SAMSUNG QFP | KA16312.pdf | |
![]() | RSS2W10M5% | RSS2W10M5% EEC SMD or Through Hole | RSS2W10M5%.pdf |