창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SR0403180ML | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SR0403180ML | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SR0403180ML | |
| 관련 링크 | SR0403, SR0403180ML 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385443250JYM2T0 | 0.43µF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 0.984" W (57.50mm x 25.00mm) | MKP385443250JYM2T0.pdf | |
![]() | SI2307BDS-T1-E3 | MOSFET P-CH 30V 2.5A SOT23-3 | SI2307BDS-T1-E3.pdf | |
![]() | CRGS2010J2R7 | RES SMD 2.7 OHM 5% 3/4W 2010 | CRGS2010J2R7.pdf | |
![]() | ICX278AK | ICX278AK Sony SMD or Through Hole | ICX278AK.pdf | |
![]() | K4B2G0846C-HCF9 | K4B2G0846C-HCF9 SAMSUNG BGA | K4B2G0846C-HCF9.pdf | |
![]() | AF271 | AF271 MOT CAN | AF271.pdf | |
![]() | 22255A683KAT2A | 22255A683KAT2A APEM SMD or Through Hole | 22255A683KAT2A.pdf | |
![]() | XYAB9411 | XYAB9411 N/A SOP | XYAB9411.pdf | |
![]() | FM066-1K | FM066-1K ORIGINAL SMD or Through Hole | FM066-1K.pdf | |
![]() | RH-253 | RH-253 DALE SMD or Through Hole | RH-253.pdf | |
![]() | HPQ52W17-23 | HPQ52W17-23 CISCOSYS BGA | HPQ52W17-23.pdf |