창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SQS840EN-T1_GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SQS840EN-T1_GE3 | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 12A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 20m옴 @ 7.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 22.5nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1031pF @ 20V | |
| 전력 - 최대 | 33W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® 1212-8 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® 1212-8 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SQS840EN-T1-GE3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SQS840EN-T1_GE3 | |
| 관련 링크 | SQS840EN-, SQS840EN-T1_GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0251012.MXL | FUSE BRD MNT 12A 32VAC/VDC AXIAL | 0251012.MXL.pdf | |
![]() | 445C23F30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 24pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23F30M00000.pdf | |
![]() | Y1729500R000U9L | RES 500 OHM 1.75W .002% AXIAL | Y1729500R000U9L.pdf | |
![]() | GS74LS373 | GS74LS373 LG DIP | GS74LS373.pdf | |
![]() | K4J10324KE-HC12000 | K4J10324KE-HC12000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4J10324KE-HC12000.pdf | |
![]() | C8051F310 LQFP32 | C8051F310 LQFP32 SILABS SMD or Through Hole | C8051F310 LQFP32.pdf | |
![]() | NFDS9410A | NFDS9410A FAIRCHILD SOP-8 | NFDS9410A.pdf | |
![]() | GM7150 | GM7150 GM TO-252-5 | GM7150.pdf | |
![]() | A9036 | A9036 N/A SOP16 | A9036.pdf | |
![]() | X9520P20 | X9520P20 XICOR DIP-20 | X9520P20.pdf | |
![]() | RT8282AHGSP | RT8282AHGSP RICHTEK SMD or Through Hole | RT8282AHGSP.pdf |