창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SQM200JB-0R1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SQM200JB-0R1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SQM200JB-0R1 | |
관련 링크 | SQM200J, SQM200JB-0R1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0662.400HXSL | FUSE BOARD MNT 400MA 250VAC RAD | 0662.400HXSL.pdf | |
![]() | ABM8G-16.384MHZ-4Y-T3 | 16.384MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-16.384MHZ-4Y-T3.pdf | |
![]() | 4302-102K | 1µH Unshielded Inductor 520mA 550 mOhm Max Nonstandard | 4302-102K.pdf | |
![]() | 766143151GP | RES ARRAY 7 RES 150 OHM 14SOIC | 766143151GP.pdf | |
![]() | OPA227UE4 | OPA227UE4 TI SMD or Through Hole | OPA227UE4.pdf | |
![]() | XCR5064-10CVQ44C | XCR5064-10CVQ44C XILINX QFP | XCR5064-10CVQ44C.pdf | |
![]() | CL050SD23 | CL050SD23 SAMSUNG SMD or Through Hole | CL050SD23.pdf | |
![]() | LT1712 | LT1712 LT SSOP | LT1712.pdf | |
![]() | LSC4320P | LSC4320P ORIGINAL SMD or Through Hole | LSC4320P.pdf | |
![]() | APR3011-43BI-TRL | APR3011-43BI-TRL ANPEC SOT23-5 | APR3011-43BI-TRL.pdf | |
![]() | RK73G2BTTD1500F | RK73G2BTTD1500F KOA SMD or Through Hole | RK73G2BTTD1500F.pdf | |
![]() | PM-1MM25.00MHZ | PM-1MM25.00MHZ MTRON ORIGINAL | PM-1MM25.00MHZ.pdf |