창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SQM120P04-04L_GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SQM120P04-04L-GE3 | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | SIL-046-2014-Rev-2 20/May/2014 | |
PCN 부품 번호 | New Ordering Code 19/Mar/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 120A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4m옴 @ 30A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 330nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 13980pF @ 20V | |
전력 - 최대 | 375W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | TO-263(D2Pak) | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | SQM120P04-04L-GE3 SQM120P04-04L-GE3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SQM120P04-04L_GE3 | |
관련 링크 | SQM120P04-, SQM120P04-04L_GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 105TTA450M | 1µF 450V Aluminum Capacitors Axial, Can 414.466 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | 105TTA450M.pdf | |
![]() | RT1206BRC07143RL | RES SMD 143 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC07143RL.pdf | |
![]() | MCA12060D1742BP100 | RES SMD 17.4K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D1742BP100.pdf | |
![]() | CB2JBR510 | RES .51 OHM 2W 5% CERAMIC WW | CB2JBR510.pdf | |
![]() | 780053A18 | 780053A18 NEC QFP | 780053A18.pdf | |
![]() | M66596FPRB0Z | M66596FPRB0Z renesas SMD or Through Hole | M66596FPRB0Z.pdf | |
![]() | TMC2084-H | TMC2084-H TI QFP | TMC2084-H.pdf | |
![]() | PS21997-AT#500 | PS21997-AT#500 MITS SMD or Through Hole | PS21997-AT#500.pdf | |
![]() | 527930570+ | 527930570+ MOLEX SMD or Through Hole | 527930570+.pdf | |
![]() | 81D472M025JA2D | 81D472M025JA2D VISHAY DIP | 81D472M025JA2D.pdf | |
![]() | SKiiP 11AC12T4V1 | SKiiP 11AC12T4V1 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKiiP 11AC12T4V1.pdf |