창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SQJ960EP-T1_GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SQJ960EP-T1-GE3 | |
PCN 조립/원산지 | SIL-044-2014-Rev-1 20/May/2014 | |
PCN 부품 번호 | New Ordering Code 19/Mar/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 8A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 36m옴 @ 5.3A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 20nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 735pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 34W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® SO-8 이중 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® SO-8 Dual | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SQJ960EP-T1-GE3 SQJ960EP-T1-GE3-ND SQJ960EP-T1_GE3TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SQJ960EP-T1_GE3 | |
관련 링크 | SQJ960EP-, SQJ960EP-T1_GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | RS1DB-13 | DIODE GEN PURP 200V 1A SMB | RS1DB-13.pdf | |
![]() | RG3216P-90R9-D-T5 | RES SMD 90.9 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-90R9-D-T5.pdf | |
![]() | LM2621MM/NOPB | LM2621MM/NOPB NSC-NATIONALSEMI 8MSOP | LM2621MM/NOPB.pdf | |
![]() | S5D0127XO1 | S5D0127XO1 ORIGINAL SMD or Through Hole | S5D0127XO1.pdf | |
![]() | QST3 | QST3 ROHM SOT-23 | QST3.pdf | |
![]() | V23234-A1001-X041 | V23234-A1001-X041 TYCO SMD or Through Hole | V23234-A1001-X041.pdf | |
![]() | ST2700REVB | ST2700REVB ORIGINAL SMD or Through Hole | ST2700REVB.pdf | |
![]() | 58828CRZ | 58828CRZ INTERSIL QFN-24 | 58828CRZ.pdf | |
![]() | BPF-EDU1145 | BPF-EDU1145 MINI SMD or Through Hole | BPF-EDU1145.pdf | |
![]() | 6AB12 | 6AB12 ORIGINAL BGA | 6AB12.pdf | |
![]() | EETXB2W331EA | EETXB2W331EA PANASONIC SMD or Through Hole | EETXB2W331EA.pdf |