창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SQCB7M0R8BAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SQ Series Ulta Low Esr MLC | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | SQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.80pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | M | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1111(2828 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.102"(2.59mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SQCB7M0R8BAT1A | |
| 관련 링크 | SQCB7M0R, SQCB7M0R8BAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 60AD18-4-H-P | OPTICAL ENCODER | 60AD18-4-H-P.pdf | |
![]() | ADV7525 | ADV7525 AD BGA | ADV7525.pdf | |
![]() | CHT05003 | CHT05003 CHANG DIP | CHT05003.pdf | |
![]() | W742C8135800 | W742C8135800 winbond SMD or Through Hole | W742C8135800.pdf | |
![]() | MB89371HA | MB89371HA FUJITSU QFP | MB89371HA.pdf | |
![]() | MLI-201209-R12K | MLI-201209-R12K ORIGINAL SMD or Through Hole | MLI-201209-R12K.pdf | |
![]() | 25LTD | 25LTD GCODRA DIP-18P | 25LTD.pdf | |
![]() | TMX320C6201GGP | TMX320C6201GGP TI BGA | TMX320C6201GGP.pdf | |
![]() | F35434 | F35434 ORIGINAL BGA | F35434.pdf | |
![]() | QEDS9871 | QEDS9871 AGILENT DIP | QEDS9871.pdf | |
![]() | Y201132C803NGE | Y201132C803NGE C&KComponents SMD or Through Hole | Y201132C803NGE.pdf | |
![]() | TDA6107JFN3 | TDA6107JFN3 Philips SMD or Through Hole | TDA6107JFN3.pdf |