창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SQC575047T-R47K-N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SQC575047T-R47K-N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SQC575047T-R47K-N | |
| 관련 링크 | SQC575047T, SQC575047T-R47K-N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR152A4R7DAATR1 | 4.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR152A4R7DAATR1.pdf | |
![]() | 341S0060 | 341S0060 IC SMD | 341S0060.pdf | |
![]() | BTA13-300B | BTA13-300B ST TO-220 | BTA13-300B.pdf | |
![]() | VT322AFCR-ADJ | VT322AFCR-ADJ VOLTERRA BGA | VT322AFCR-ADJ.pdf | |
![]() | MD2764/B | MD2764/B INTEL DIP | MD2764/B.pdf | |
![]() | MAX891 | MAX891 MAXIM SMD or Through Hole | MAX891.pdf | |
![]() | BTFN18P3RD7 | BTFN18P3RD7 fci SMD or Through Hole | BTFN18P3RD7.pdf | |
![]() | GD16361A-28BA | GD16361A-28BA INTEL SMD or Through Hole | GD16361A-28BA.pdf | |
![]() | RN1607 TE85L(XH) | RN1607 TE85L(XH) TOSHIBA SOT163 | RN1607 TE85L(XH).pdf | |
![]() | NJM2257M(TE1) | NJM2257M(TE1) JRC SOP 16 | NJM2257M(TE1).pdf | |
![]() | LTC4251ACGW | LTC4251ACGW LIN SOIC | LTC4251ACGW.pdf | |
![]() | PAN1320-sample | PAN1320-sample PANASONIC SMD or Through Hole | PAN1320-sample.pdf |