창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SQC201609T-3R3M-N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SQC201609T-3R3M-N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SQC201609T-3R3M-N | |
관련 링크 | SQC201609T, SQC201609T-3R3M-N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 3JS 350 | FUSE GLASS 350MA 350VAC 140VDC | 3JS 350.pdf | |
![]() | ASTMHTD-80.000MHZ-XJ-E-T3 | 80MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-80.000MHZ-XJ-E-T3.pdf | |
![]() | SIT9121AC-1DF-33E100.000000T | OSC XO 3.3V 100MHZ | SIT9121AC-1DF-33E100.000000T.pdf | |
![]() | PE-53823SNL | 38µH Unshielded Toroidal Inductor 1.2A 100 mOhm Nonstandard | PE-53823SNL.pdf | |
![]() | MLF2012R68KTB27 | MLF2012R68KTB27 TDK SMD or Through Hole | MLF2012R68KTB27.pdf | |
![]() | TLP741J(D4,F) | TLP741J(D4,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP741J(D4,F).pdf | |
![]() | M1106030D1602DP500 | M1106030D1602DP500 VISHAY SMD or Through Hole | M1106030D1602DP500.pdf | |
![]() | SPMC75F2413A | SPMC75F2413A ORIGINAL SMD or Through Hole | SPMC75F2413A.pdf | |
![]() | MM56103BJ | MM56103BJ NS DIP | MM56103BJ.pdf | |
![]() | XBM-10/A4 DL | XBM-10/A4 DL XDL SMD or Through Hole | XBM-10/A4 DL.pdf | |
![]() | CM252016-220JL | CM252016-220JL BOURNS SMD or Through Hole | CM252016-220JL.pdf | |
![]() | 28.224HC49/US | 28.224HC49/US fronter SMD or Through Hole | 28.224HC49/US.pdf |