창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SQB64-LOT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SQB64-LOT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SQB64-LOT | |
| 관련 링크 | SQB64, SQB64-LOT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0272.700V | FUSE BOARD MNT 700MA 125VAC/VDC | 0272.700V.pdf | |
![]() | 416F38435AST | 38.4MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38435AST.pdf | |
![]() | RLB0712-561KL | 560µH Unshielded Wirewound Inductor 150mA 1.8 Ohm Max Radial | RLB0712-561KL.pdf | |
![]() | RT0805BRC076K34L | RES SMD 6.34K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC076K34L.pdf | |
![]() | H1059 | H1059 PULSE SOPDIP | H1059.pdf | |
![]() | STD03N04A | STD03N04A SAMHOP SOT-223 | STD03N04A.pdf | |
![]() | W8390F | W8390F WINBOND QFP | W8390F.pdf | |
![]() | FPV100505S3R3PMT | FPV100505S3R3PMT ORIGINAL SMD | FPV100505S3R3PMT.pdf | |
![]() | NIC29371-3.3WU | NIC29371-3.3WU MICREL TO-263-5 | NIC29371-3.3WU.pdf | |
![]() | HLMP-6500-011 | HLMP-6500-011 HP SMD or Through Hole | HLMP-6500-011.pdf | |
![]() | 83940DKILFT | 83940DKILFT NXP SMD or Through Hole | 83940DKILFT.pdf | |
![]() | MMSZ2V7ET1G | MMSZ2V7ET1G ORIGINAL SOD123 | MMSZ2V7ET1G.pdf |