창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SQ606-L(QV03C051) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SQ606-L(QV03C051) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LQFP176 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SQ606-L(QV03C051) | |
| 관련 링크 | SQ606-L(QV, SQ606-L(QV03C051) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KTR18EZPJ680 | RES SMD 68 OHM 5% 1/4W 1206 | KTR18EZPJ680.pdf | |
![]() | MD2115H-4 | MD2115H-4 INTEL CDIP | MD2115H-4.pdf | |
![]() | KM416V256LLJ-5 | KM416V256LLJ-5 SAMSUNG SOJ40 | KM416V256LLJ-5.pdf | |
![]() | UPC4570G | UPC4570G NEC 3.9mm 8 | UPC4570G.pdf | |
![]() | K7D161884A-FC25 | K7D161884A-FC25 SAMSUNG BGA | K7D161884A-FC25.pdf | |
![]() | NM27C32Q | NM27C32Q NSC DIP | NM27C32Q.pdf | |
![]() | ISL62881 | ISL62881 INTERSIL QFN | ISL62881.pdf | |
![]() | 2N7368 | 2N7368 MICROSEMI SMD | 2N7368.pdf | |
![]() | 1609MDNR | 1609MDNR AT&T SMD or Through Hole | 1609MDNR.pdf | |
![]() | OB3316QP/NQP | OB3316QP/NQP ORIGINAL SMD or Through Hole | OB3316QP/NQP.pdf | |
![]() | 98DX253A2-BDL1-C000 | 98DX253A2-BDL1-C000 Marvell SMD or Through Hole | 98DX253A2-BDL1-C000.pdf | |
![]() | NIN-NA4R7JTRF | NIN-NA4R7JTRF NICC SMD | NIN-NA4R7JTRF.pdf |