창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPX3940M3-5.0-L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPX3940M3-5.0-L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPX3940M3-5.0-L | |
| 관련 링크 | SPX3940M3, SPX3940M3-5.0-L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27122CKR | 27.12MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27122CKR.pdf | |
![]() | TNPW1206100KBEEA | RES SMD 100K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206100KBEEA.pdf | |
![]() | AA0603FR-07715RL | RES SMD 715 OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-07715RL.pdf | |
![]() | H812K1DCA | RES 12.1K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H812K1DCA.pdf | |
![]() | AD708TQ/883B | AD708TQ/883B AD DIP | AD708TQ/883B.pdf | |
![]() | ES4558 | ES4558 ES DIP8 | ES4558.pdf | |
![]() | IBM25PPC440SP-3FA533C | IBM25PPC440SP-3FA533C IBM BGA | IBM25PPC440SP-3FA533C.pdf | |
![]() | 0364-0-15-15-13-27-10-0 | 0364-0-15-15-13-27-10-0 MILL-MAX SMD or Through Hole | 0364-0-15-15-13-27-10-0.pdf | |
![]() | X0104SEN2 | X0104SEN2 SHARP SMD or Through Hole | X0104SEN2.pdf | |
![]() | NW157 | NW157 ORIGINAL BGA | NW157.pdf | |
![]() | T3363400 | T3363400 Amphenol SMD or Through Hole | T3363400.pdf | |
![]() | ESRM4R0ETD221MF05D | ESRM4R0ETD221MF05D NIPPONCHEMI-COM DIP | ESRM4R0ETD221MF05D.pdf |