창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPX3940M3-1.8/TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPX3940M3-1.8/TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPX3940M3-1.8/TR | |
| 관련 링크 | SPX3940M3, SPX3940M3-1.8/TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38425ADR | 38.4MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38425ADR.pdf | |
![]() | JCP0065 | JCP0065 JVC QFP | JCP0065.pdf | |
![]() | BAT54S-7 NOPB | BAT54S-7 NOPB DIODES SOT23 | BAT54S-7 NOPB.pdf | |
![]() | SST29EE010904CNH | SST29EE010904CNH SST SMD or Through Hole | SST29EE010904CNH.pdf | |
![]() | ADDG411BN | ADDG411BN AD DIP | ADDG411BN.pdf | |
![]() | S3052C | S3052C AMCC QFP | S3052C.pdf | |
![]() | MB93555-36BP-ESE1 | MB93555-36BP-ESE1 FUJ BGA2727 | MB93555-36BP-ESE1.pdf | |
![]() | D78098BGC015 | D78098BGC015 NEC QFP | D78098BGC015.pdf | |
![]() | HJ9R | HJ9R TI TSSOP | HJ9R.pdf | |
![]() | RYSP170UYG24 | RYSP170UYG24 ORIGINAL SMD or Through Hole | RYSP170UYG24.pdf | |
![]() | LTC176333 | LTC176333 LT SOP8 | LTC176333.pdf |