창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPX3819T5-3-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPX3819T5-3-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPX3819T5-3-3 | |
| 관련 링크 | SPX3819, SPX3819T5-3-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FG20X7R1E475KNT06 | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | FG20X7R1E475KNT06.pdf | ||
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![]() | RPC2010JT15R0 | RES SMD 15 OHM 5% 3/4W 2010 | RPC2010JT15R0.pdf | |
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![]() | SG220K-15 | SG220K-15 SG TO-3 | SG220K-15.pdf | |
![]() | 27C256-12JE | 27C256-12JE TEXAS C-DIP | 27C256-12JE.pdf | |
![]() | YW80L186EB25 | YW80L186EB25 INTEL QFP | YW80L186EB25.pdf | |
![]() | C0805KRX7R9BB223 | C0805KRX7R9BB223 PHYCOMP SMD | C0805KRX7R9BB223.pdf | |
![]() | R210CH04CJ0 | R210CH04CJ0 WESTCODE MODULE | R210CH04CJ0.pdf | |
![]() | 2R800M | 2R800M IB DIP | 2R800M.pdf |