창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPX3819M5-L/TR NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPX3819M5-L/TR NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPX3819M5-L/TR NOPB | |
| 관련 링크 | SPX3819M5-L, SPX3819M5-L/TR NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM022R60G223ME15L | 0.022µF 4V 세라믹 커패시터 X5R 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM022R60G223ME15L.pdf | |
![]() | TMP36GRTZ-REEL7 | SENSOR TEMP ANLG VOLT SOT-23-5 | TMP36GRTZ-REEL7.pdf | |
![]() | KI3710 | KI3710 ORIGINAL SMD or Through Hole | KI3710.pdf | |
![]() | SPSWH1S01S1GQ09HBA | SPSWH1S01S1GQ09HBA SAMSUNG SMD or Through Hole | SPSWH1S01S1GQ09HBA.pdf | |
![]() | 2SC979 | 2SC979 TOS CAN3 | 2SC979.pdf | |
![]() | BCM5721KFB C1 | BCM5721KFB C1 BROADCOM BGA | BCM5721KFB C1.pdf | |
![]() | 5962-8552512XA | 5962-8552512XA IDT SMD or Through Hole | 5962-8552512XA.pdf | |
![]() | XC3S1000-4FG32 | XC3S1000-4FG32 XILINX BGA | XC3S1000-4FG32.pdf | |
![]() | GE28F32J3C110 | GE28F32J3C110 INTEL BGA | GE28F32J3C110.pdf | |
![]() | CSA6.5MTZ-TF01 | CSA6.5MTZ-TF01 MURATA DIP | CSA6.5MTZ-TF01.pdf | |
![]() | 2SC4135-R | 2SC4135-R SANYO TO-252 | 2SC4135-R.pdf | |
![]() | PEB2096H | PEB2096H ORIGINAL QFP | PEB2096H.pdf |