창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPX2930AN-3.3/TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPX2930AN-3.3/TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPX2930AN-3.3/TR | |
관련 링크 | SPX2930AN, SPX2930AN-3.3/TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CBR06C829CAGAC | 8.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C829CAGAC.pdf | ||
SR151A320JAA | 32pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR151A320JAA.pdf | ||
AT24C01A-10SI-18 | AT24C01A-10SI-18 ATMEL SOP8 | AT24C01A-10SI-18.pdf | ||
SN104205APG | SN104205APG TI QFP | SN104205APG.pdf | ||
DS4077L-0D0 | DS4077L-0D0 MAXIM NA | DS4077L-0D0.pdf | ||
BCN164A333J7 | BCN164A333J7 BCK SMD or Through Hole | BCN164A333J7.pdf | ||
420-0029-00 | 420-0029-00 TEMIC TQFP-100P | 420-0029-00.pdf | ||
1008HS-181TJBC | 1008HS-181TJBC Coilcraft 2520 | 1008HS-181TJBC.pdf | ||
F2161BFE10 | F2161BFE10 HITACHI TQFP-M144P | F2161BFE10.pdf | ||
PS2701_E3-A | PS2701_E3-A NEC SOP4 | PS2701_E3-A.pdf | ||
ERJ8ENF95R3V | ERJ8ENF95R3V PAN SMD or Through Hole | ERJ8ENF95R3V.pdf |