창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPX1117M3-3.3TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPX1117M3-3.3TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPX1117M3-3.3TR | |
관련 링크 | SPX1117M3, SPX1117M3-3.3TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LQP03TN3N8C02D | 3.8nH Unshielded Thin Film Inductor 400mA 300 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TN3N8C02D.pdf | |
![]() | 33p55 | 33p55 FSL SMD or Through Hole | 33p55.pdf | |
![]() | BUV47A | BUV47A ST SMD or Through Hole | BUV47A.pdf | |
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![]() | CN333 CD | CN333 CD VIA BGA | CN333 CD.pdf | |
![]() | HTC3845AN | HTC3845AN ST DIP | HTC3845AN.pdf | |
![]() | NACK682M6.3V16x17TR13F | NACK682M6.3V16x17TR13F NIC SMD or Through Hole | NACK682M6.3V16x17TR13F.pdf | |
![]() | C1608C0G2A102GT000N | C1608C0G2A102GT000N TDK SMD | C1608C0G2A102GT000N.pdf | |
![]() | 0764-001 | 0764-001 AMC QFP208 | 0764-001.pdf | |
![]() | FS220-Bu | FS220-Bu FTC TO-93-4 | FS220-Bu.pdf | |
![]() | TL6LB184 | TL6LB184 TI SOP-8 | TL6LB184.pdf |