창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPX1117M3-3.0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPX1117M3-3.0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPX1117M3-3.0 | |
| 관련 링크 | SPX1117, SPX1117M3-3.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FA26C0G2J122JNU06 | 1200pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FA26C0G2J122JNU06.pdf | ||
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![]() | B20-50GIP | B20-50GIP EON SOP-8 | B20-50GIP.pdf | |
![]() | H432CM | H432CM HSMC SOT-89 | H432CM.pdf | |
![]() | UC3573DG4 | UC3573DG4 TI/BB SOIC8 | UC3573DG4.pdf | |
![]() | MDP14-03-681G | MDP14-03-681G MDP SMD or Through Hole | MDP14-03-681G.pdf | |
![]() | LM218AH/883C | LM218AH/883C NS SMD or Through Hole | LM218AH/883C.pdf | |
![]() | ESQT-117-02-M-D-730 | ESQT-117-02-M-D-730 Samtec NA | ESQT-117-02-M-D-730.pdf |