창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPX1117M3-1.2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPX1117M3-1.2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPX1117M3-1.2 | |
| 관련 링크 | SPX1117, SPX1117M3-1.2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 157.5701.6141 | FUSE STRIP 135A 48VDC BOLT MOUNT | 157.5701.6141.pdf | |
![]() | S0402-4N7G3D | 4.7nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 150 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-4N7G3D.pdf | |
![]() | RMCF0201JT91R0 | RES SMD 91 OHM 5% 1/20W 0201 | RMCF0201JT91R0.pdf | |
![]() | 151801-0772 | 151801-0772 NEC DIP | 151801-0772.pdf | |
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![]() | TLP3115(TP,F) | TLP3115(TP,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3115(TP,F).pdf | |
![]() | P4M900CD | P4M900CD VIA BGA | P4M900CD.pdf | |
![]() | MC10ELT22DT | MC10ELT22DT ON MSOP-8 | MC10ELT22DT.pdf | |
![]() | PS1011F | PS1011F PHISON QFP | PS1011F.pdf | |
![]() | MAX349EAP+ | MAX349EAP+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX349EAP+.pdf | |
![]() | 21L2243PQ | 21L2243PQ ORIGINAL CPGA | 21L2243PQ.pdf | |
![]() | STR16S03P | STR16S03P IR SMD or Through Hole | STR16S03P.pdf |