창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPUP192900 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPUP192900 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPUP192900 | |
관련 링크 | SPUP19, SPUP192900 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C32B24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32B24M57600.pdf | |
![]() | V23061B1010A501 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 60VDC Coil Through Hole | V23061B1010A501.pdf | |
![]() | 3-2176090-1 | RES SMD 267K OHM 0.1% 1/6W 0603 | 3-2176090-1.pdf | |
![]() | RCP0603B30R0JWB | RES SMD 30 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B30R0JWB.pdf | |
![]() | Y1628546R000B9R | RES SMD 546 OHM 0.1% 3/4W 2512 | Y1628546R000B9R.pdf | |
![]() | R413F1470CKM1M | R413F1470CKM1M KEMET DIP | R413F1470CKM1M.pdf | |
![]() | XC3090TM-100PQ160C | XC3090TM-100PQ160C XILINX QFP | XC3090TM-100PQ160C.pdf | |
![]() | PS5732LR(5p) | PS5732LR(5p) NEC SMD or Through Hole | PS5732LR(5p).pdf | |
![]() | XC2018-50-PC84C | XC2018-50-PC84C XILINX PLCC84 | XC2018-50-PC84C.pdf | |
![]() | TRV5020BN-S | TRV5020BN-S HITACHI DIP | TRV5020BN-S.pdf | |
![]() | MGFI3216E820 | MGFI3216E820 ORIGINAL SMD | MGFI3216E820.pdf |