창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPSX471M0ER-6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SPSX Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | SPSX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SPSX471M0ER-6 | |
| 관련 링크 | SPSX471, SPSX471M0ER-6 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | RCP2512B1K00JS6 | RES SMD 1K OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B1K00JS6.pdf | |
![]() | FODB101C | FODB101C FAIRCHILD BGA | FODB101C.pdf | |
![]() | 1010-1.8 | 1010-1.8 IOR SOP8 | 1010-1.8.pdf | |
![]() | K7N163631B-FC16 | K7N163631B-FC16 Samsung TSOP | K7N163631B-FC16.pdf | |
![]() | BHD670A1500X | BHD670A1500X PHILIPS SMD or Through Hole | BHD670A1500X.pdf | |
![]() | HCS201ES/AI | HCS201ES/AI MICROCHIP DIP8 | HCS201ES/AI.pdf | |
![]() | M29F010B-90PI | M29F010B-90PI ST PLCC | M29F010B-90PI.pdf | |
![]() | 0603-0.5P50V | 0603-0.5P50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-0.5P50V.pdf | |
![]() | 74HC4050B1R | 74HC4050B1R ST DIP | 74HC4050B1R.pdf | |
![]() | IDT74FCT16823ATPR | IDT74FCT16823ATPR IDT SSOP56 | IDT74FCT16823ATPR.pdf | |
![]() | RK73B1JLTD273J | RK73B1JLTD273J KOA SMD or Through Hole | RK73B1JLTD273J.pdf |