창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPPO2N60C3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPPO2N60C3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPPO2N60C3 | |
| 관련 링크 | SPPO2N, SPPO2N60C3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 188LMB200M2EH | ELECTROLYTIC | 188LMB200M2EH.pdf | |
![]() | 2204-05-421 | RF Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | 2204-05-421.pdf | |
![]() | HRG3216P-57R6-B-T1 | RES SMD 57.6 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-57R6-B-T1.pdf | |
![]() | PALCE22V10B15WC | PALCE22V10B15WC CYPRESS WDIP24 | PALCE22V10B15WC.pdf | |
![]() | BGA616 E6327 | BGA616 E6327 Infineon SOT343 | BGA616 E6327.pdf | |
![]() | ME6118A25B3 | ME6118A25B3 ME SMD or Through Hole | ME6118A25B3.pdf | |
![]() | PHE846MB5470MB01R30 | PHE846MB5470MB01R30 RIFA SMD or Through Hole | PHE846MB5470MB01R30.pdf | |
![]() | PMD0808-R56M-HF | PMD0808-R56M-HF YAGEO SMD or Through Hole | PMD0808-R56M-HF.pdf | |
![]() | 4609X-101-562 | 4609X-101-562 BOURNS ORIGINAL | 4609X-101-562.pdf | |
![]() | 1.5KE43CA-1N6286CA | 1.5KE43CA-1N6286CA ORIGINAL SMD or Through Hole | 1.5KE43CA-1N6286CA.pdf | |
![]() | MAX6378XR35+T | MAX6378XR35+T MEIXIN SC70-3 | MAX6378XR35+T.pdf | |
![]() | LQN6C331M04M00-01 | LQN6C331M04M00-01 murata 5650- | LQN6C331M04M00-01.pdf |