창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPP3481 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPP3481 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP-6P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPP3481 | |
| 관련 링크 | SPP3, SPP3481 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KLDR001.HXP | FUSE CARTRIDGE 1A 600VAC/300VDC | KLDR001.HXP.pdf | |
![]() | DFE252008C-3R3M=P2 | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.3A 252 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | DFE252008C-3R3M=P2.pdf | |
![]() | 3100U01900016 | HERMETIC THERMOSTAT | 3100U01900016.pdf | |
![]() | 0805/225Z | 0805/225Z MURATA SOD-323 | 0805/225Z.pdf | |
![]() | LBT50G1C-BUA-A | LBT50G1C-BUA-A ORIGINAL SMD or Through Hole | LBT50G1C-BUA-A.pdf | |
![]() | MN14001B | MN14001B ORIGINAL DIP | MN14001B.pdf | |
![]() | TUA2009XC | TUA2009XC SIEMENS SSOP | TUA2009XC.pdf | |
![]() | 5-316136-3 | 5-316136-3 TYCO SMD or Through Hole | 5-316136-3.pdf | |
![]() | DS1708A | DS1708A DALLAS SOP8 | DS1708A.pdf | |
![]() | PTHF-130-03-M-Q-368 | PTHF-130-03-M-Q-368 ORIGINAL SMD or Through Hole | PTHF-130-03-M-Q-368.pdf | |
![]() | SG3030JFB.032768+0T0 | SG3030JFB.032768+0T0 ORIGINAL SMD or Through Hole | SG3030JFB.032768+0T0.pdf | |
![]() | AM4KA041x | AM4KA041x ALPHA OTP | AM4KA041x.pdf |