창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPP20N60C3 LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPP20N60C3 LF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPP20N60C3 LF | |
| 관련 링크 | SPP20N60C, SPP20N60C3 LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | B37933K5000B760 | 0.70pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | B37933K5000B760.pdf | |
![]() | 753121272GPTR13 | RES ARRAY 11 RES 2.7K OHM 12SRT | 753121272GPTR13.pdf | |
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![]() | TL084CNN | TL084CNN TI DIP-14 | TL084CNN.pdf | |
![]() | ST6368B4/FEM | ST6368B4/FEM ST DIP | ST6368B4/FEM.pdf | |
![]() | TDA8020HL2BD-T | TDA8020HL2BD-T NXP LQFP32 | TDA8020HL2BD-T.pdf | |
![]() | TD1066 | TD1066 TOSHIBA DIP 14 | TD1066.pdf | |
![]() | 9N01/7401 | 9N01/7401 F CDIP | 9N01/7401.pdf | |
![]() | MR18R162GAF0-CK8 | MR18R162GAF0-CK8 Samsung Bag | MR18R162GAF0-CK8.pdf | |
![]() | CS82C84AR2490 | CS82C84AR2490 HAR Call | CS82C84AR2490.pdf | |
![]() | EEEFC1C221P | EEEFC1C221P PANASONIC SMD or Through Hole | EEEFC1C221P.pdf |