창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPP10N50C3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPP10N50C3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPP10N50C3 | |
| 관련 링크 | SPP10N, SPP10N50C3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B88069X6381T902 | GDT 150V 20% 2.5KA SURFACE MOUNT | B88069X6381T902.pdf | |
![]() | 70G-ODC5A | DC Output Module 0.02 ~ 3.5A 4 ~ 200VDC Output 5VDC (4 ~ 6VDC) Supply | 70G-ODC5A.pdf | |
![]() | ISQ204X31 | ISQ204X31 ISOCOM SMD or Through Hole | ISQ204X31.pdf | |
![]() | 2347UA | 2347UA ORIGINAL SOP-8 | 2347UA.pdf | |
![]() | 0000038R2113 | 0000038R2113 IBM BGA | 0000038R2113.pdf | |
![]() | B3B-XH-A(LF)(SN) | B3B-XH-A(LF)(SN) ORIGINAL SMD or Through Hole | B3B-XH-A(LF)(SN).pdf | |
![]() | 2SJ180 | 2SJ180 HITACHI SMD or Through Hole | 2SJ180.pdf | |
![]() | MAX408EPA+4 | MAX408EPA+4 MAXIM SMD or Through Hole | MAX408EPA+4.pdf | |
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![]() | CORE1553-DEV-KIT | CORE1553-DEV-KIT Microsemi EVALBOARD | CORE1553-DEV-KIT.pdf | |
![]() | GRM0335C1H8R2CD01D | GRM0335C1H8R2CD01D MURATA SMD or Through Hole | GRM0335C1H8R2CD01D.pdf | |
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