창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPNR2S35002FT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPNR2S35002FT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPNR2S35002FT | |
관련 링크 | SPNR2S3, SPNR2S35002FT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RDER72J223K3K1H03B | 0.022µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | RDER72J223K3K1H03B.pdf | |
![]() | K272K15X7RK53H5 | 2700pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K272K15X7RK53H5.pdf | |
![]() | R1120N281B-TR | R1120N281B-TR RICOH SMD | R1120N281B-TR.pdf | |
![]() | S29AL016D70BF1020-DSCL2 | S29AL016D70BF1020-DSCL2 SPANSION BGA | S29AL016D70BF1020-DSCL2.pdf | |
![]() | M24C64-BN6 | M24C64-BN6 ST DIP8 | M24C64-BN6.pdf | |
![]() | TC59S6432BFT-80 | TC59S6432BFT-80 TOSHIBA TSOP | TC59S6432BFT-80.pdf | |
![]() | OP777ARMZ-REEL7 | OP777ARMZ-REEL7 ADI SMD or Through Hole | OP777ARMZ-REEL7.pdf | |
![]() | PNDR-00003-P46 | PNDR-00003-P46 PIXART SMD or Through Hole | PNDR-00003-P46.pdf | |
![]() | 87C846N-1P85 | 87C846N-1P85 TOSHIBA DIP | 87C846N-1P85.pdf | |
![]() | TMZM80DAM23GG | TMZM80DAM23GG AMD SMD or Through Hole | TMZM80DAM23GG.pdf | |
![]() | C/F RES 0.125W1KR5% | C/F RES 0.125W1KR5% CDT SMD or Through Hole | C/F RES 0.125W1KR5%.pdf | |
![]() | NA71U | NA71U NSC TO-126 | NA71U.pdf |