창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPN7002D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPN7002D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-363 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPN7002D | |
| 관련 링크 | SPN7, SPN7002D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VP1-0102-R | Unshielded 6 Coil Inductor Array 12-SMD | VP1-0102-R.pdf | |
![]() | RT0402DRE073K6L | RES SMD 3.6K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE073K6L.pdf | |
![]() | RNCS0603BKE2K94 | RES SMD 2.94KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RNCS0603BKE2K94.pdf | |
![]() | Y162225R0000B9L | RES 25 OHM 8W 0.1% TO220-2 | Y162225R0000B9L.pdf | |
![]() | A006/23 | A006/23 RCR SOT-23 | A006/23.pdf | |
![]() | BC858W 3K | BC858W 3K KTG SOT-323 | BC858W 3K.pdf | |
![]() | MG300J2YS42 | MG300J2YS42 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG300J2YS42.pdf | |
![]() | 39502-1008 | 39502-1008 Molex SMD or Through Hole | 39502-1008.pdf | |
![]() | TDA8586H | TDA8586H PHILIPS QFP | TDA8586H.pdf | |
![]() | CA-30114.000M-C | CA-30114.000M-C Epson DIP | CA-30114.000M-C.pdf | |
![]() | GL-112H4 | GL-112H4 SHARP DIP | GL-112H4.pdf | |
![]() | PC454 | PC454 Sharp SOP-5 | PC454.pdf |