창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPN3055 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPN3055 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252-2L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPN3055 | |
| 관련 링크 | SPN3, SPN3055 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-3EKF16R2V | RES SMD 16.2 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF16R2V.pdf | |
![]() | Y078515K0000B0L | RES 15K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y078515K0000B0L.pdf | |
![]() | NTCLE100E3104GB0 | NTC Thermistor 100k Bead | NTCLE100E3104GB0.pdf | |
![]() | TC857S | TC857S TOSHIBA SMD or Through Hole | TC857S.pdf | |
![]() | HFI-201209-8N2K | HFI-201209-8N2K ORIGINAL SMD or Through Hole | HFI-201209-8N2K.pdf | |
![]() | 3314-102 | 3314-102 BOURNS SMD | 3314-102.pdf | |
![]() | TEA57567 | TEA57567 NXP QFN | TEA57567.pdf | |
![]() | C0805C332K5RAC 7800 | C0805C332K5RAC 7800 ORIGINAL DIPSOP | C0805C332K5RAC 7800.pdf | |
![]() | LPC1317FBD64 | LPC1317FBD64 NXP NAVIS | LPC1317FBD64.pdf | |
![]() | 24-5602-030-030-829-H+ | 24-5602-030-030-829-H+ ORIGINAL SMD or Through Hole | 24-5602-030-030-829-H+.pdf | |
![]() | MI160808-2R2MT | MI160808-2R2MT Productwell SMD | MI160808-2R2MT.pdf |