창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPMWHT5606N2B0C0S0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPMWHT5606N2B0C0S0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CHIPLED | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPMWHT5606N2B0C0S0 | |
| 관련 링크 | SPMWHT5606, SPMWHT5606N2B0C0S0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R6BLXAJ | 1.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R6BLXAJ.pdf | |
![]() | 6-1879057-9 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 800 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 6-1879057-9.pdf | |
![]() | 170M8612 | FUSE 1250A 1000V 3BKN/90 AR | 170M8612.pdf | |
![]() | CX2520DB32000D0GEJZ1 | 32MHz ±15ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB32000D0GEJZ1.pdf | |
![]() | TC83BC | TC83BC N/A BGA-48 | TC83BC.pdf | |
![]() | 84-LEAD74029 | 84-LEAD74029 ORIGINAL QFP | 84-LEAD74029.pdf | |
![]() | SF2026B-LRIP | SF2026B-LRIP RFM LCC | SF2026B-LRIP.pdf | |
![]() | 2601-001062GR28J6032245 | 2601-001062GR28J6032245 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2601-001062GR28J6032245.pdf | |
![]() | LM27674N-5.0 | LM27674N-5.0 NS DIP-8 | LM27674N-5.0.pdf | |
![]() | ATH30T05-9JL | ATH30T05-9JL Astec SMD or Through Hole | ATH30T05-9JL.pdf | |
![]() | S71PL127NBOHHW4U0 | S71PL127NBOHHW4U0 SPANSION SMD or Through Hole | S71PL127NBOHHW4U0.pdf | |
![]() | FH12A-33S-0.5SH | FH12A-33S-0.5SH Hirose SMD | FH12A-33S-0.5SH.pdf |