창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPM5015T-4R7M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SPM5015 Series, Commercial | |
| 주요제품 | SPM Series Power Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | SPM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 금속 | |
| 유도 용량 | 4.7µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 3.1A | |
| 전류 - 포화 | 2.9A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 102.8 m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.213" L x 0.201" W(5.40mm x 5.10mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-172380-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SPM5015T-4R7M | |
| 관련 링크 | SPM5015, SPM5015T-4R7M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2X7R2A102M080AA | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X7R2A102M080AA.pdf | |
![]() | SR215A331KAR | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR215A331KAR.pdf | |
![]() | DDC123JU-7 | TRANS 2NPN PREBIAS 0.2W SOT363 | DDC123JU-7.pdf | |
![]() | SPR-25W-1 | SPR-25W-1 ATI SMD or Through Hole | SPR-25W-1.pdf | |
![]() | FR1101W | FR1101W STANLEY SMD | FR1101W.pdf | |
![]() | LGC1008C-033J | LGC1008C-033J ORIGINAL 2520 | LGC1008C-033J.pdf | |
![]() | NPIS22R3R9MTRF | NPIS22R3R9MTRF NIC SMD | NPIS22R3R9MTRF.pdf | |
![]() | LT263BI-5 | LT263BI-5 LT SMD or Through Hole | LT263BI-5.pdf | |
![]() | Q2008DH3 | Q2008DH3 TECCOR TO-252 | Q2008DH3.pdf | |
![]() | 50USR8200M35X30 | 50USR8200M35X30 RUB SMD or Through Hole | 50USR8200M35X30.pdf | |
![]() | UB14 | UB14 SIPEX SOT23-5 | UB14.pdf | |
![]() | WS9033T | WS9033T NS QFP | WS9033T.pdf |