창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPM5012T-2R2M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SPM5012 Series, Commercial | |
| 주요제품 | SPM Series Power Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | SPM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 금속 | |
| 유도 용량 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 2.7A | |
| 전류 - 포화 | 4.9A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 78.8m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.213" L x 0.201" W(5.40mm x 5.10mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-15784-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SPM5012T-2R2M | |
| 관련 링크 | SPM5012, SPM5012T-2R2M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | P51-300-S-Z-P-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Sealed Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-300-S-Z-P-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | XC2VP30FF896 6I | XC2VP30FF896 6I XILINX BGA | XC2VP30FF896 6I.pdf | |
![]() | 74F245R | 74F245R TI SMD | 74F245R.pdf | |
![]() | LT-CBK | LT-CBK LT-CBK SOT23 | LT-CBK.pdf | |
![]() | 78L33A6 | 78L33A6 ST SMD or Through Hole | 78L33A6.pdf | |
![]() | 12110846-L | 12110846-L Delphi SMD or Through Hole | 12110846-L.pdf | |
![]() | OD6560T-E900 | OD6560T-E900 SINKA SMDINDUCTOR | OD6560T-E900.pdf | |
![]() | PESD12VS2UT NOPB | PESD12VS2UT NOPB NXP SOT23 | PESD12VS2UT NOPB.pdf | |
![]() | TIBPAL16R6-20MFKB 5962-85155032A | TIBPAL16R6-20MFKB 5962-85155032A TI SMD or Through Hole | TIBPAL16R6-20MFKB 5962-85155032A.pdf | |
![]() | LM5085SD | LM5085SD National LLP | LM5085SD.pdf | |
![]() | K7N803645B-QC13000 | K7N803645B-QC13000 SAMSUNG QFP100 | K7N803645B-QC13000.pdf |