창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SPM3255-TL-E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SPM3255-TL-E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-163 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SPM3255-TL-E | |
관련 링크 | SPM3255, SPM3255-TL-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
EKMS451VSN221MR30S | 220µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | EKMS451VSN221MR30S.pdf | ||
GRM0335C1H7R5BA01J | 7.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H7R5BA01J.pdf | ||
MPIA4040R1-1R5-R | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 3A 60 mOhm Max Nonstandard | MPIA4040R1-1R5-R.pdf | ||
SSG4953 | SSG4953 SECOS SMD or Through Hole | SSG4953.pdf | ||
RCR664DNP-390LC | RCR664DNP-390LC SUMIDA SMD or Through Hole | RCR664DNP-390LC.pdf | ||
MSM-7200 | MSM-7200 QUALCOMM BGA | MSM-7200.pdf | ||
87384MG/K1 | 87384MG/K1 Winbond SMD or Through Hole | 87384MG/K1.pdf | ||
HT19-21VBC | HT19-21VBC ORIGINAL SMD or Through Hole | HT19-21VBC.pdf | ||
LM4667M | LM4667M ORIGINAL SMD or Through Hole | LM4667M.pdf | ||
ISO122JU U | ISO122JU U BB SOP | ISO122JU U.pdf | ||
TC2055-2.8VCTTR | TC2055-2.8VCTTR MICROCHIP SOT23-5 | TC2055-2.8VCTTR.pdf |