창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPM3015T-R47M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SPM3015 Series, Commercial | |
| 주요제품 | SPM Series Power Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | SPM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 금속 | |
| 유도 용량 | 470nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 4.3A | |
| 전류 - 포화 | 6.1A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 34.5m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.118" W(3.20mm x 3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-172351-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SPM3015T-R47M | |
| 관련 링크 | SPM3015, SPM3015T-R47M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D680GLXAR | 68pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D680GLXAR.pdf | |
![]() | CMF60154R00FEBF | RES 154 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60154R00FEBF.pdf | |
![]() | C320C150J2G5CA7303 | C320C150J2G5CA7303 KEMET SMD or Through Hole | C320C150J2G5CA7303.pdf | |
![]() | 1A4756A | 1A4756A MOT SMD or Through Hole | 1A4756A.pdf | |
![]() | 85349 | 85349 MURR SMD or Through Hole | 85349.pdf | |
![]() | 400BXA22M12.5X25 | 400BXA22M12.5X25 RUBYCON SMD or Through Hole | 400BXA22M12.5X25.pdf | |
![]() | SPG8650D. | SPG8650D. EPSON DIP16 | SPG8650D..pdf | |
![]() | EEUTA1H221B | EEUTA1H221B PANA SMD or Through Hole | EEUTA1H221B.pdf | |
![]() | STB80PF55T4-TR | STB80PF55T4-TR ST TO-263 | STB80PF55T4-TR.pdf | |
![]() | SAB1018P | SAB1018P ORIGINAL IC DIP 14P | SAB1018P.pdf | |
![]() | LP3999IDL-1.8 | LP3999IDL-1.8 NS LLP-6 | LP3999IDL-1.8.pdf | |
![]() | mbr1645-e3-45 | mbr1645-e3-45 vis SMD or Through Hole | mbr1645-e3-45.pdf |