창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPM3015T-1R5M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SPM3015 Series, Commercial | |
| 주요제품 | SPM Series Power Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | SPM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 금속 | |
| 유도 용량 | 1.5µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 3A | |
| 전류 - 포화 | 3.5A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 73.1m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.118" W(3.20mm x 3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-172353-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SPM3015T-1R5M | |
| 관련 링크 | SPM3015, SPM3015T-1R5M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R5BLCAJ | 0.50pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R5BLCAJ.pdf | |
![]() | LH75411NOM100CO | LH75411NOM100CO NXP LQFP144 | LH75411NOM100CO.pdf | |
![]() | H1134 | H1134 Pulse SOP | H1134.pdf | |
![]() | 553-0112F | 553-0112F DIALIGHT CALL | 553-0112F.pdf | |
![]() | SFV20R-2STE9HLF | SFV20R-2STE9HLF FCI SMD or Through Hole | SFV20R-2STE9HLF.pdf | |
![]() | DFC5R888E033BFF | DFC5R888E033BFF MURATA SMD or Through Hole | DFC5R888E033BFF.pdf | |
![]() | ESMG500ELL392MN40S | ESMG500ELL392MN40S NIPPON DIP | ESMG500ELL392MN40S.pdf | |
![]() | PBL3860 | PBL3860 PBL PLCC | PBL3860.pdf | |
![]() | BP-06DKKX4 | BP-06DKKX4 TI QFP | BP-06DKKX4.pdf | |
![]() | ADMC328YR-TCC-22RL | ADMC328YR-TCC-22RL AD SMD or Through Hole | ADMC328YR-TCC-22RL.pdf | |
![]() | TDB2915SPPULLS | TDB2915SPPULLS sgs SMD or Through Hole | TDB2915SPPULLS.pdf |