창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPM0206HE3-SB-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPM0206HE3-SB-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPM0206HE3-SB-T | |
| 관련 링크 | SPM0206HE, SPM0206HE3-SB-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SC3316FH-R56 | 560nH Unshielded Wirewound Inductor 11.5A 5 mOhm Max Nonstandard | SC3316FH-R56.pdf | |
![]() | MS27466T15B35SA | MS27466T15B35SA Amphenol SMD or Through Hole | MS27466T15B35SA.pdf | |
![]() | BCT245 | BCT245 TI SOP7.2 | BCT245.pdf | |
![]() | 6D28-3R3 | 6D28-3R3 XW SMD or Through Hole | 6D28-3R3.pdf | |
![]() | BSME500ETD3R3ME11D | BSME500ETD3R3ME11D NIPPON DIP | BSME500ETD3R3ME11D.pdf | |
![]() | STD60NF55L1 | STD60NF55L1 ST SMD or Through Hole | STD60NF55L1.pdf | |
![]() | 10971C | 10971C TI SMD or Through Hole | 10971C.pdf | |
![]() | D35XB40 | D35XB40 SANKEN RBV-25 | D35XB40.pdf | |
![]() | W3697VC200 | W3697VC200 WESTCODE MODULE | W3697VC200.pdf | |
![]() | 461002.ER | 461002.ER LITTELFUSE SMD or Through Hole | 461002.ER.pdf | |
![]() | RD12FM-T2(B) | RD12FM-T2(B) NEC SMD or Through Hole | RD12FM-T2(B).pdf | |
![]() | CC2430RTCR | CC2430RTCR TI-CC QLP48 | CC2430RTCR.pdf |