창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SPI5140SID | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SPI5140SID | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SPI5140SID | |
| 관련 링크 | SPI514, SPI5140SID 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S02F5900X | RES SMD 590 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F5900X.pdf | |
![]() | CMF6515K000FKR611 | RES 15K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6515K000FKR611.pdf | |
![]() | CW00550K00JS73 | RES 50K OHM 6.5W 5% AXIAL | CW00550K00JS73.pdf | |
![]() | S3C72B9D86-QAR9 | S3C72B9D86-QAR9 SAMSUNG QFP | S3C72B9D86-QAR9.pdf | |
![]() | MC306-6/20-L1 | MC306-6/20-L1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MC306-6/20-L1.pdf | |
![]() | 197084011 | 197084011 MOLEX SMD or Through Hole | 197084011.pdf | |
![]() | 2SC809 | 2SC809 NEC CAN | 2SC809.pdf | |
![]() | CL55C683JCJNNN | CL55C683JCJNNN SAMSUNG SMD | CL55C683JCJNNN.pdf | |
![]() | APE8865Y5-38 | APE8865Y5-38 APEC SOT23-5 | APE8865Y5-38.pdf | |
![]() | M-TAPC640133BLL33-DB | M-TAPC640133BLL33-DB LU SMD or Through Hole | M-TAPC640133BLL33-DB.pdf | |
![]() | TC74HC670AP | TC74HC670AP TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HC670AP.pdf |